10g SFP+ ファイバー トランシーバー Bidi 10gbase

基本情報

モデル番号。	LAS24-C1890S-B0A
輸送パッケージ	ブリスターパック
商標	リンクソール
起源	中国
HSコード	8517706000
生産能力	年間 100,000

製品説明

10Gbps BIDI XFP 80KM トランシーバー/モジュール
製品の特徴

• ホットプラグ可能な XFP フットプリント
• 9.95Gb/s ～ 11.3Gb/s のビットレートをサポート
• XFI ループバック モード
• RoHS-6準拠（鉛フリー）
• LASX-T2733X-ER 用 1270nm DFB レーザーおよび PIN レシーバー
• LASX-T3327X-ER 用 1330nm DFB レーザーおよび PIN レシーバー
• 消費電力<2W
• ケース動作温度 0℃～70℃
• SMFで最大40km伝送
• デジタル診断モニタリングを統合した 2 線式インターフェース
• シリアルID機能付きEEPROM
• LCコネクタ付きXFP MSAに準拠

アプリケーション

• 10GBASE-BX 10.3125Gb/秒イーサネット
• 10GBASE-BX 9.953Gb/秒イーサネット
• SONET OC-192 &SDH STM I-64.1

製品説明
LASX-T2733(3327) X-ER は、ホットプラグ可能な 3.3V Small-Form-Factor トランシーバ モジュールです。 最大 11.3Gb/s の速度を必要とする高速通信アプリケーション向けに特別に設計されており、XFP MSA に準拠するように設計されています。 モジュールのデータリンクは、9/125um シングルモードファイバーで最大 40km です。
絶対最大定格

パラメータ	シンボル	分。	典型的。	最大。	ユニット	注記
保管温度	つ	-40	-	85	℃
相対湿度	RH	5	-	95	%
電源電圧	VCC	-0.3	-	4	V
信号入力電圧	VCC	Vcc-0.3	-	Vcc+0.3	V

推奨動作条件

パラメータ	シンボル	分。	典型的。	最大。	ユニット	注記
ケース動作温度	ケース	0	-	70	℃	空気の流れがない場合
電源電圧	VCC	3.14	3.3	3.47	V
電源電流	ICC	-	-	600	ミリアンペア
データレート	BR	9.95	10.3125	11.3	Gbps
伝送距離	TD	2	-	40	km
結合ファイバー	シングルモードファイバー

光学特性

パラメータ	シンボル	分。	典型的。	最大。	ユニット	注記